①噴錫板優(yōu)點(diǎn)：表面（錫面）光潔平整，沒有太多的高低起伏和盤邊余錫，厚度均勻統(tǒng)一，可焊性強(qiáng)，PCB板面及顏色統(tǒng)一，沒有高溫。 ②噴錫板性能：防治裸銅面氧化，保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比。 ③ 領(lǐng)料→開料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蝕刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測(cè)試→成品檢驗(yàn)/QC→真空包裝→入庫(kù). ④噴錫原理說(shuō)明：通過(guò)高溫熔于錫爐，溫度在于265°+-5°將板浸入3秒再過(guò)熱風(fēng)平整，使其表面光亮，平整，均，屬于物理的方法. ⑤優(yōu)勢(shì)：1.價(jià)格便宜　　　2.錫厚度可以控制1-40um 3.不易氧化，容易焊接. ⑥缺陷：高溫下進(jìn)行易產(chǎn)生爆孔，爆板嚴(yán)重不良問(wèn)題.